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半导体封装工程师招聘会最新公布-北京晨彤服装服饰有限公司招聘信息

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半导体封装工程师招聘会最新公布-北京晨彤服装服饰有限公司招聘信息

工资:3000元~8500元

工作地区:怀集县

工会年限:3年

学历:硕士

技能:表达能力好

工作性质:全职

已投简历数量:11封

招聘人数:7人

浏览次数:283次

职位信息

半导体封装工程师

岗位职责:

1、从事光通讯器件行业两年以上的工作经验;2、对光收发模块中光器件有深入的了解,熟悉光通讯器件的光电和电光性能及其测试方法;能独立进行基本的光学设计和机械设计;3、相关专业硕士及以上学历。

任职资格:


公司信息

北京晨彤服装服饰有限公司

经营状态:开业

法人:王晓朋

注册资本:5万

所属行业:-

注册地址:北京市丰台区万丰路68号院和谐广场二层231A号

经营范围:一般项目:服装服饰零售;服装服饰出租;鞋帽零售;箱包销售;日用杂品销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

信息地址:简阳市府村路643号
发布者:巍山彝族回族自治县招聘网软件-陆总
联系电话:195**115970

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